苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

　　苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。

　　据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。

　　报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电(TSMC)代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。

　　按照计划，苹果明年将会扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。

　　第二代自研基带芯片代号Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。

　　业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。