5 月 16 日消息，模拟芯片代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 在其当地时间 5 月 14 日的 2025 年一季度财报后电话会议上确认，其已主动退出一项印度晶圆厂建设合作计划。
高塔半导体高管表示，具体情况并非是此前外媒报道中提到的合作方阿达尼暂停谈判，而是高塔半导体方面在 5~6 个月前主动选择退出，且有“非常好”的退出理由。
高塔-阿达尼的拟议项目公布于 2024 年 9 月初，这意味在不到半年的时间内该整体投资额达 100 亿美元的晶圆厂建设计划即已告吹。
高塔半导体 2025 年一季度实现 3.58 亿美元(IT之家注：现汇率约合 25.8 亿元人民币)营业收入，同比增长 9%;该企业预计二季度收入约为 3.72 亿美元(现汇率约合 26.81 亿元人民币)，同比增幅约为 6%。
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