据此前相关博主透露,全新的小米14系列旗舰目前已经在工信部备案,将于11月份登场,其最大的卖点之一便是将有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。虽然目前距离发布还有接近半年的的时间,但这段时间以来已经有不少爆料传出,吸引了大家不少关注的目光。而现在有最新消息,近日有外媒进一步带来疑似小米14 Pro的外观设计细节。
据知名数码博主@i冰宇宙 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米14 Pro外观设计目前已经定稿,相比前作小米13 Pro将有较大的突破。从该博主同步晒出的根据已知消息制作的效果图来看,正面将会采用一块微曲的四曲面屏幕,同时还实现了几乎四边等宽的效果,且边框极窄,配合上四曲面的屏幕,给人一种正面“全是屏”的感受,极大的综合了手感和观感体验。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米14系列将全系标配新一代的高通旗舰芯片——骁龙8 Gen3,由台积电代工,工艺制程升级至N4P,将采用的是1+5+2架构设计,相较于当前的骁龙8 Gen2将增加一颗大核,减少一颗小核,而5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次,是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。除此之外,该机还将使用国产屏幕,边框将会比目前边框最窄的iPhone还要窄一些,实现了四边边框1mm的极窄设计,相较于市场主流高端品牌手机(1.45mm)下边框减少约23%,整体的视觉效果也将显著提升。
据悉,全新的小米14系列将有望在今年11月与大家见面,将有望首发搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台,并继续在影像上带来大幅度的升级。
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